該設(shè)備主要功能系自動完成手機(jī)無線充電模組貼附組裝,貼裝類別主要包括:納米晶,F(xiàn)PC,mylar,保護(hù)膜貼裝以及成品擺盤。設(shè)備的貼合精度,生產(chǎn)效率,穩(wěn)定性在同行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。
溫馨提示:此留言是我們了解您需求的通道,我們會認(rèn)真解讀您的需求,并安排經(jīng)驗豐富的經(jīng)理電話聯(lián)系您,您所填寫的信息我們絕不對外公開,請放心填寫。
深圳興千田智能科技有限公司 ? 版權(quán)所有 · 侵權(quán)必究粵ICP備2024274618號-1
熱門標(biāo)簽網(wǎng)站地圖